GP-PRO saシリーズ
シンプル構造のセミオートモールド装置
成形後の製品取り出しのみ手動対応の2枚取りセミオートモールドシステム「saシリーズ」。
オートモールドシステムと同等の高い生産性と、低価格・低ランニングコストを両立、多品種少量生産に最適です。
特長1：シンプルな構造による簡単操作
シンプルな構造を採用し、プラグ&プレイによる簡単操作や、高いメンテナンス性を実現しました。作業への熟練は不要で、短期のトレーニングによって運用可能です。
特長2：自動で製品を投入
フレームはスリットマガジンから自動搬送され金型へ投入。タブレットも金型に自動で投入するため、作業者が成形前の製品を手で触れる必要がありません。プレヒータも標準装備しています。
オプションとして、自動で金型クリーニングを行う金型クリーナーユニットを追加可能です。
ディゲート作業については、別ユニットとしてディゲートジグをご提案いたします。
特長3：多彩な成形オプション
HFC（下型可動CAVシステム）
材料段階で基板の厚みばらつきが発生しやすいBGAサブストレート基板をご使用の際には、下型をフローティングさせ厚みバラつきを吸収するHFC機構が搭載できます。
VAM（減圧成形）
複雑なパッケージやゲート形状、複雑な樹脂粘度特性、透明な樹脂の使用に際して、気泡除去が難しい場合は、減圧機構オプションによって幅広い成形条件を付加することが可能となります。
仕様
| Clamp Force | Model Name（press） | Machine Size（mm） | Weight | Max. L/F Size（mm） | |
|---|---|---|---|---|---|
| 120ton | GP-PRO sa120 | （1press） | W:1200×L:1300×H:1980 | 3.3ton | 75×270 |
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