GP-PRO LABシリーズ

開発用途から特殊なアプリケーションまで幅広く対応するマニュアル成形機

80ton、120ton、170tonの3機種をラインナップ。シンプルな構造で優れた操作性を誇るマニュアルマシンです。

低価格なシステムながら、豊富なオプション対応によって幅広いパッケージに対応可能です。

特長1:シンプルな構造による簡単操作

シンプルな構造を採用し、プラグ&プレイによる簡単操作や、高いメンテナンス性を実現しました。作業への熟練は不要で、短期のトレーニングによって運用可能です。

特長2:樹脂および製品の投入、取り出しはマニュアル作業

フレームは手作業で金型へ投入、タブレットもジグで投入するため、作業者が容易に成形することができます。

樹脂およびフレームの投入後、操作扉を閉めてスタートボタンを両手で押すことで、自動で成形を実施。成形完了後、型開きし停止。操作扉を開き、製品の取り出しを行います。

オプションとして、自動で金型クリーニングを行う金型クリーナーユニットを追加可能です。ディゲート作業については、別ユニットとしてディゲートジグをご提案いたします。

特長3:多彩な成形オプション

HFC(下型可動CAVシステム)

材料段階で基板の厚みばらつきが発生しやすいBGAサブストレート基板をご使用の際には、下型をフローティングさせ厚みバラつきを吸収するHFC機構が搭載できます。

VAM(減圧成形)

複雑なパッケージやゲート形状、複雑な樹脂粘度特性、透明な樹脂の使用に際して、気泡除去が難しい場合は、減圧機構オプションによって幅広い成形条件を付加することが可能となります。

PPG(トップゲートシステム)

Pin Point Gateは、ワイヤー流れ対策が必要となる狭ピッチワイヤ製品へのソリューションだけにとどまらず、フレームの高密度化への対応にも必要な特殊技術です。

FAM(フィルムアシストシステム)

ダイ露出パッケージに代表されるセンサ成形やパワーデバイスなどのヒートシンク露出成形を、フィルムを使用するFAM技術により実現いたします。

CCFC(トランスファーコンプレション)

CCFCはトランスファー成形と圧縮成形のメリットを兼ね備えた当社独自の技術です。

樹脂の充填タイミングに応じて金型の上キャビティを可動させることで、通常のトランスファー成形では不可能な狭ギャップ薄型成形が行えるとともに、フィルムレスでの成形を実現したことでコストダウンに大きく貢献いたします。

仕様

Clamp Force Model Name(press) Machine Size(mm) Weight Max. L/F Size(mm)
170ton GP-PRO LAB170 (1press) W:744×L:1520×H:2040 4.0ton 110×300
120ton GP-PRO LAB120 (1press) W:822×L:1520×H:1820 3.5ton 90×275
80ton GP-PRO LAB80 (1press) W:690×L:1520×H:1820 2.5ton

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