GP-PRO LAB系列
广泛满足从开发到特殊应用的手动塑封机
该系列有80吨、120吨、170吨三种机型。构造简单且具有引以为傲的触摸式操控系统的手动塑封机。
设备价格低廉，可以通过丰富的选项应对多样的封装要求。
特长1：简单构造带来的简单操作
采用简单的构造，实现了简单操作和优秀的可维护性。无需精通设备操作，经短期培训即可上手。
特长2：树脂和产品的搬运均为手动作业
作业人员手动将引线框架放入模具，而树脂颗粒用夹具搬运，易于成型。
放入树脂和引线框架后，关闭操作门，同时按下两边的开始按钮，就能自动成型。成型后，开模并停止。打开操作门，取出产品。
还可以添加作为选项的模具自动清洁装置。
关于去除残胶的作业，建议另行配置手动去残胶装置。
特长3：多种成型辅助选项
HFC（下模活动CAV装置)
针对QFN和BGA产品，同一个HFC装置可适用于多种厚度的框架，也无需更换下模具。
VAM（型腔真空装置）
当遇到复杂的封装条件、注塑口设计及树脂特性的情况下，可通过型腔抽真空的方式来实现。
PPG（顶端注塑口设计）
Pin Point Gate设计不仅能够解决线弧、冲丝等一系列问题，也能满足HD引线框架的需求。
FAM（薄膜辅助装置）
通过使用薄膜的FAM技术实现以芯片外露封装为代表的传感器成型和功率器件等的散热片外露成型。
CCFC（上模型腔浮动控制模具）
CCFC是本公司独有的技术。
使用上模型腔浮动技术能够扩大注塑参数条件，实现超窄的芯片间隙、本体超薄成型，快速改变本体厚度，同时无需薄膜辅助，为降低成本做出了巨大贡献。
设备规格
| Clamp Force | Model Name（press） | Machine Size（mm） | Weight | Max. L/F Size（mm） | |
|---|---|---|---|---|---|
| 170ton | GP-PRO LAB170 | （1press） | W:744×L:1520×H:2040 | 4.0ton | 110×300 |
| 120ton | GP-PRO LAB120 | （1press） | W:822×L:1520×H:1820 | 3.5ton | 90×275 |
| 80ton | GP-PRO LAB80 | （1press） | W:690×L:1520×H:1820 | 2.5ton | |
产品一览
半导体封装设备
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GP-PRO SP系列
适用于大量生产的自动塑封系统。
为提高产品的可靠性，我们采取全面的防尘措施，满足从民用IC到车载IC和精密零件的广泛领域对高品质的需求。
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GP-PRO sf系列
是多品种小批量生产的特殊小型全自动塑封系统。
该系列有适用于生产单框架的sf40、生产双框架的sf120两种机型。
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GP-PRO sa系列
半自动塑封系统。
将引线框架和树脂自动传送到模具中，自动操作直至成型为止，
是然后手动取出产品。
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S・Pot
使用小尺寸模具，操作简单，面向设备开发的台式小型成型机。
短时间、低价格实现试作生产，灵活应对新的封装开发。
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GP塑封模具
封装半导体的精密模具。以本公司独有的CCFC为首的各种封装技术，对应各种封装形式。
