GP 塑封模具

提供通过精密加工制造的优质模具，具备出色耐用性和兼容性。 可以搭载包括顶端注塑口设计(PPG)、下模活动CAV装置(HFC)在内的本公司独自开发的注塑压缩成型技术“CCFC”等多种选项功能，满足顾客的各种需求。

注塑压缩成型系统“CCFC（Clamping Control Floating Chase” 兼具注塑成型与压缩成型优点于一身，是本公司独有的技术。

使用上模型腔浮动技术能够扩大注塑参数条件，实现超窄的芯片间隙、本体超薄成型，快速改变本体厚度，同时无需薄膜辅助，为降低成本做出了巨大贡献。

另外，通过型腔厚度变化构造，只需更换抽板，不用更换模具就能生产厚度各异的QFN封装产品，从而能降低模具的投资成本，同时缩短了更换模具所浪费的时间。

HFC装置可适用于多种厚度的框架，是弹簧式和楔式无法解决这一难题的唯一解决方案。

利用液压系统控制型腔镶条上下移动，进行最适合的合模。也可用分开控制软合模和高压合模。 针对QFN和BGA产品，同一个，也无需更换下模具。

Pin Point Gate不仅为需采取导线偏移对策的窄间距导线产品提供解决方案，也是满足引线框架高密度化所需的特殊技术。

双排料筒设计可以迎合需要大量树脂的产品。另外，还可以选择具有出色熔化稳定性的树脂颗粒，可以防止导线冲弯。

大量使用树脂会导致局部温度降低，通过实时温控模块能改善局部度的稳定性。其中，校准加热器已获得专利。

在以堆叠芯片封装为代表的新型封装成型中，VAM技术通过型腔内抽真空后再注入树脂，防止产生气孔和未充填。

通过使用薄膜的FAM技术实现以芯片外露封装为代表的传感器成型和功率器件等的散热片外露成型。

随着不断普及的高密度化引线框架，市场需要能匹配更大型的引线框架的装置。

提供SP系列的80吨、120吨、170吨三种机型，最大适用引线框架的尺寸为110mm　x 300mm。

将现有的小宽度引线框架，通过1模4条的方式成型。可在不改造其他工艺的前提下增加生产数量。（最大引线框架尺寸:31mm x 270mm）