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招聘信息
半导体的制造工序分为“前道工序”和“后道工序”。 前道工艺是制造集成电路晶圆。后道工艺是将完成的晶圆制成单个IC片。 本公司制造并销售用于后道工序中“塑封工艺”的设备。
关于塑封工艺
自动塑封（封装设备）产品
自动塑封
插图介绍了关于自动塑封(半导体封装设备)和半导体封装工序。
QFN膜纸
在QFN封装和DFN封装中，需要在引线框架的背面贴膜纸以防塑封时树脂泄漏。为您介绍利用本公司的TS-PRO / DS-PRO实现的划时代的“WB后贴膜方式”所带来的益处。
