サイトマップ

お問い合わせ

お問い合わせ

  1. ホーム
  2. 製品・サービス

製品・サービス

I-PEXは、コネクタ、センサ、半導体製造装置、金型・自動化設備、蓄電池システムの製造・販売や、受託製造および圧電MEMSファウンドリサービスの提供など、多様な製品とサービスを提供しています。

コネクタ

パソコンやスマートフォンなどに使用される高性能電子機器向けの小型コネクタや、自動車のライト関連・電子制御などに使われる車載用コネクタを独自開発・製造。世界各地でグローバルに展開しています。

詳細を見る別窓で開きます

# コネクタ

コネクタの一覧を見る

センサ

新たな視点・発想に基づいたユニークな設計思想を持つセンサの開発・用途提案を通して、新たな市場の創造に挑戦しています。既存技術に依存しない斬新なアイデアと研究、優良パートナーとの創造的な協業のもとに実現した各種センサや、センサを活用したロボットアーム向けのエンドエフェクタをご紹介します。

詳細を見る

# センサ

センサの一覧を見る

半導体製造装置

半導体（シリコン）に組み込まれた集積回路を特殊樹脂で被って保護するための樹脂封止を行う半導体樹脂封止装置や金型を、I-PEXブランド（旧・第一精工ブランド）で製造・販売しています。
1980年に世界初の全自動半導体封止装置を発売し、世界の半導体メーカーへ納入。以来、お客さまとの創造や改善活動の結果、多くのメーカー様から支持をいただいています。

詳細を見る

# 半導体製造装置

半導体製造装置の一覧を見る

製造受託

金型や成形、プレス、メッキ、組立など、I-PEXが保有する要素技術を組み合わせ、製品コンセプトに応じた自動生産システムを構築することで、各種自動車部品や精密成形品を長期間に渡って安定した品質でお客さまに供給しています。

詳細を見る

# 自動車部品

自動車部品の一覧を見る

# 精密成形品

精密成形品の一覧を見る

金型・自動化設備

受動部品自動組立装置やCPU製造装置、バックテープ貼付機など、お客様さまの自動化ニーズにお応えする「これまで世の中にない装置」を生み出し続けています。
半導体製造装置や内製生産設備の開発の経験に加え、これらを具現化する精密加工技術をはじめとした当社が多数保有するコア技術を組み合わせ、新たな装置をご提案いたします。

詳細を見る

# 金型・自動化設備

金型・自動化設備の一覧を見る

MEMSファウンドリ

優れた単結晶成膜技術「KRYSTAL® Wafer」とMEMS加工技術を用いて、お客さまの高性能な圧電MEMSの開発をサポートいたします。バッファー基板販売や特定のMEMS加工工程のみなど、ご要望に応じて柔軟な対応が可能です。

詳細を見る

# MEMS

MEMSの一覧を見る

蓄電池システム

リユースした電気自動車のリチウムイオンバッテリーとバッテリーマネジメントシステムを組み合わせることで、安心・安全な蓄電池システムを提供しています。震災や豪雨などの災害による停電への対策として活躍するだけでなく、バッテリーのリユースによる環境負荷の低減を通じて脱炭素社会の実現に貢献します。

詳細を見る

# 蓄電池システム

蓄電池システムの一覧を見る

# 新製品

新製品の一覧を見る

# I-PEXのソリューション

I-PEXのソリューションの一覧を見る

新製品情報

2026/05/15

基板対基板コネクタ「NOVASTACK® 35-HDP 12」を販売開始

2026/03/31

M.2規格準拠シールド付きカードエッジコネクタ 「SX-M2」を販売開始

2026/03/05

0.4mmピッチメカニカルロック付きFPC接続用コネクタ「CABLINE<sup>®</sup>-UMF」を発売

2026/02/27

基板対基板電源端子「AP」シリーズにおいて、「AP-10」高さ28.0mmのリセプタクルを発売

2026/02/17

ニオイセンサの新製品「noseStick BB」を2026年2月より発売 ～Bluetooth® Low Energyによるワイヤレス化に対応、 多様な設置場所でのセンシングが可能に～